Перегрев процессора. Плохой кулер? Ранее проблем не возникало.

[NikOne]

Греется процессор. От пыли почищено. Паста поменяна несколько раз(правильно поменяна), паста хорошая по проводимости. Стоит включить пару флеш игр (играет ребенок), то 10 минут и вырубается всё к чертям. Кулер стоит ZALMAN CNPS7000C-AlCu, 92мм на проце, на видюхе, на всём остальном кулера стоят, и проблем с ними не возникают. Корпус открыт/закрыт - без разницы (стоит "втяжка" под кулер на проц).

 

[Junior]

Большая вероятность, что процессор скоро вообще до 100 будет греться. Есть у них особенность, терять тепловой контакт с тепло рассеивающей крышкой. Лечится вскрытием и заменой термоинтерфеса (пасты)
Для страховки попугайте паразитов -
А заодно посмотрите температуру видеокарты.

 

[zix]

У вас уже проц кипит. Как я понимаю, скрин сделан не в момент пиковой нагрузки, а на нем уже 79 и 66 на ядре.
Появляются сомнения в правильности установки радиатора.. И слишком толсто намазано - термопаста наносится тонким слоем.
Либо как говорит Junior - засох под крышкой из-за давности времен. Тогда наружняя термопаста особо погоды и не сделает.

 

[NikOne]

Температура на видео-карте в норме, при работы флеш-игр, повышается температура лишь на процессоре. Поясниет нубу - термопаста для регулировки температуры проца меняется непосредственно же между кулером и поверхностью проца... или я чего-то не знаю?

 

[Biotormoz]

Температура на видео-карте в норме, при работы флеш-игр, повышается температура лишь на процессоре. Поясниет нубу - термопаста для регулировки температуры проца меняется непосредственно же между кулером и поверхностью проца... или я чего-то не знаю?

Термопаста применяется для полного теплового контакта между процессором и кулером, так как получить идеального физического контакта невозможно, она заполняет воздушные зазоры между процессором и кулером.

 

[zix]

термопаста для регулировки температуры проца меняется непосредственно же между кулером и поверхностью проца... или я чего-то не знаю?

Может и не знаете. Термопаста удаляет микропоры в месте теплового контакта радиатора и процессора - не более. Т.е. вместо воздуха пространство заполнено теплопроводящей пастой. Но не обольщайтесь - это у нее только название такое. На самом деле любая паста проводит тепло намного хуже металла, поэтому контакт тепловых поверхностей должен быть "накоротке" - т.е. металл в металл, а паста просто заполняет пустоты - те места, которые не прилегают друг к другу. А если слой пасты слишком толстый, то это скорее теплоизолятор, чем проводник тепла..

 

[Junior]

Процессор:
Подложка (она же печатная плата) с ножками, чип процессора, термоинтерфейс, тепло рассеивающая крышка, далее - термопаста и кулер.
Речь шла о внутреннем слое пасты, под крышкой.
https://www.google.ru/search?client=opera&q=Вскрытие+процессора+AMD&sourceid=opera&ie=UTF-8&oe=UTF-8

 

[zix]

под крышкой.

А об этом, кстати, многие не знают. Инфа, знакомая специалистам, как-то очень не спеша распространяется. И многие боятся снять крышку (раньше это называли скальпирование - ужасть :crazy: ) для того, чтобы обнаружить там еще один слой термопасты..